本報告以中國半導體靶材產業為基礎，采用2020年的數據，分別從產業規模、研發和產業發展投入、專利情況、從業人員情況、主要靶材產品的技術水平和應用現狀等方面對中國靶材產業進行分析和預測。報告完成于2021年6月。

目錄

1 我國半導體靶材總體產業規模 1
2 半導體靶材行業研發投入情況 3
3 半導體靶材行業產業發展投入情況 4
4 半導體靶材行業擁有專利情況 5
5 半導體靶材產業從業人員情況 6
6 半導體靶材產業成熟度分析 8
圖表目錄
圖 1 2010-2021年半導體靶材行業公司銷售收入增長及預測 1
圖 2 2010-2021年用于半導體制造靶材銷售收入增長及預測 2
圖 3 2010-2021年用于半導體制造靶材在總產品銷售收入中所占比例 3
圖 4 2010-2020年半導體靶材行業研發投入增長情況 4
圖 5 2010-2020年半導體靶材行業產業發展投入增長情況 5
圖 6 2010-2020年半導體靶材行業專利數增長情況 6
圖 7 2020年半導體靶材行業人員構成（按學歷） 7
圖 8 2020年半導體靶材行業人員構成（按工作性質） 7
圖 9 2020年鈦及合金靶材產品成熟度 8
圖 10 2020年鉭靶材產品成熟度 9
圖 11 2020年銅及合金靶材產品成熟度 9
圖 12 2020年鎢及合金靶材產品成熟度 10
圖 13 2020年鎳及合金靶材產品成熟度 10
表 1 2010-2021年半導體靶材行業公司銷售收入增長及預測 1
表 2 2010-2021年用于半導體制造靶材銷售收入增長及預測 2
表 3 2010-2021年用于半導體制造靶材在總產品銷售收入中所占比例 2
表 4 2010-2020年半導體靶材行業研發投入發展趨勢 3
表 5 2010-2020年半導體靶材行業產業發展投入發展趨勢 4
表 6 2010-2020年半導體靶材行業專利數發展趨勢 5
表 7 2020年半導體靶材行業人員構成 6